一、客戶背景與工控機(jī)需求分析

　　智慧工地工控機(jī)作為建筑類(lèi)工地場(chǎng)景中核心設(shè)備，承擔(dān)著數(shù)據(jù)處理、設(shè)備監(jiān)控、系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)等多項(xiàng)關(guān)鍵任務(wù)。某建筑集團(tuán)在搭建智慧工地平臺(tái)時(shí)，明確提出需求：

　　1.性能需求：搭載Intel 12代i5以上CPU、32G DDR4內(nèi)存、2TB固態(tài)硬盤(pán)

　　2.接口需求：雙千兆網(wǎng)口、顯卡擴(kuò)展

　　3.機(jī)型需求：無(wú)風(fēng)扇工控機(jī)

　　在工控設(shè)備的選型中，東田工控DTB-3180-Q670E以高性能與高匹配性脫穎而出，本文通過(guò)對(duì)該集團(tuán)應(yīng)用案例的詳細(xì)解析，分析東田設(shè)備如何匹配客戶需求，助力智慧工地項(xiàng)目升級(jí)，同時(shí)提供建筑行業(yè)選型的寶貴參考。

　　二、智慧工地工控機(jī)DTB-3180-Q670E技術(shù)解析

　　（一） 核心性能：12代CPU與DDR5內(nèi)存

　　設(shè)備搭載Intel 12/13代酷睿處理器，采用創(chuàng)新的大小核混合架構(gòu)（以Intel i9-13900為例），采用先進(jìn)的 Intel 7 制程工藝，至高支持24核心32線程，包含8個(gè)性能核與16個(gè)能效核，通過(guò)英特爾Thread Director 技術(shù)，可動(dòng)態(tài)智能分配工作負(fù)載。

　　在內(nèi)存方面，盡管客戶原要求DDR4 3200內(nèi)存，但設(shè)備采用的DDR5 4800內(nèi)存具備更強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，可提供更高效的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度，確保 32G 內(nèi)存配置下系統(tǒng)的流暢運(yùn)行。

　　（二）圖形與存儲(chǔ)：專(zhuān)業(yè)顯卡與高速固態(tài)的協(xié)同

　　NVIDIA RTX 30系列顯卡支持：該智慧工地工控機(jī)配備PCIe x16插槽，支持TDP 130W以內(nèi)NVIDIA獨(dú)立顯卡，滿足工地指揮中心需求，同時(shí)預(yù)留AI算力冗余。

　　2TB NVMe固態(tài)方案：M.2接口支持PCIe Gen4×4協(xié)議，讀寫(xiě)速度達(dá)7000MB/s，較傳統(tǒng)SATA SSD快12倍。

　?。ㄈ┕I(yè)級(jí)設(shè)計(jì)：無(wú)風(fēng)扇與寬溫運(yùn)行的奧秘

　　優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)散熱： 為發(fā)揮酷睿12/13代處理器優(yōu)異性能，該智慧工地工控機(jī)優(yōu)化了以往的散熱設(shè)計(jì)，在內(nèi)存及M.2硬盤(pán)上方新增鋁合金散熱模塊，可快速導(dǎo)熱，降溫散熱效果大幅度提升。

　　-25℃~60℃寬溫運(yùn)行：適應(yīng) - 25℃~60℃（35W CPU）或 - 25℃~50℃（65W CPU）的工作溫度，不僅防塵，還能在工地復(fù)雜環(huán)境中保持穩(wěn)定運(yùn)行，減少維護(hù)成本。

　　三、方案優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用成效

　　該智慧工地解決方案，在性能、擴(kuò)展性與客戶需求上達(dá)到了良好平衡。該設(shè)備通過(guò)先進(jìn)的硬件配置與合理設(shè)計(jì)，不僅滿足了當(dāng)前項(xiàng)目的具體需求，還展現(xiàn)了出色的適應(yīng)性與擴(kuò)展性。該集團(tuán)對(duì)東田的解決方案表示滿意，給予了積極的反饋,并表明了后續(xù)合作意向。

　　四、結(jié)語(yǔ)

　　綜上所述，智慧工地工控機(jī)DTB-3180-Q670E，以卓越的性能、靈活的配置以及工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì)，為建筑類(lèi)智慧工地提供了優(yōu)質(zhì)的工控機(jī)解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的項(xiàng)目運(yùn)作。如您有相關(guān)需求，歡迎聯(lián)系東田客服，我們能為您提供優(yōu)質(zhì)的定制化解決方案。