在航空航天領(lǐng)域，無人機(jī)AI測繪系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)處理與野外作業(yè)能力提出了雙重挑戰(zhàn)。某單位近期開展的高精度測繪項(xiàng)目，急需兼具強(qiáng)大算力與堅(jiān)固便攜的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。東田工控精準(zhǔn)把握需求，為其推薦了下翻便攜式工控機(jī)DTG-1417ZD-BQ670MA定制方案，完美融合高性能計(jì)算與工業(yè)級(jí)可靠性。

　　一、核心算力

　　針對(duì)無人機(jī)實(shí)時(shí)處理海量測繪數(shù)據(jù)的核心需求，該下翻便攜式工控機(jī)搭載英特爾酷睿i7-12700處理器，提供澎湃的多線程運(yùn)算性能。通過預(yù)留的PCIex16高速擴(kuò)展插槽，集成定制版RTX4090顯卡，為深度學(xué)習(xí)圖像識(shí)別與三維建模提供強(qiáng)勁的GPU加速能力，顯著提升測繪數(shù)據(jù)處理效率。

　　二、專業(yè)顯示

　　設(shè)備配備17.3英寸全高清工業(yè)顯示屏（1920×1080），具備500cd/m2高亮度及防眩光涂層，確保強(qiáng)光環(huán)境下畫面清晰可視。獨(dú)特的下翻便攜式工控機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在緊湊機(jī)身（455×350×211.2mm）中實(shí)現(xiàn)大屏操作體驗(yàn)，兼顧移動(dòng)性與人機(jī)交互舒適度。

　　三、擴(kuò)展與連接

　　多元擴(kuò)展：提供2個(gè)PCIex16、4個(gè)PCIex4 及標(biāo)準(zhǔn)PCI插槽，支持多路采集卡與通信模塊擴(kuò)展

　　工業(yè)接口：6個(gè)COM口（含1個(gè)RS232/422/485）、12個(gè)USB接口（8×USB3.0+4×USB2.0），輕松連接飛控、傳感器及測繪設(shè)備

　　雙網(wǎng)冗余：Intel2.5G+千兆雙網(wǎng)口保障高速數(shù)據(jù)傳輸與鏈路備份

　　四、堅(jiān)固可靠：嚴(yán)苛環(huán)境的生存之道

　　寬溫運(yùn)行：支持0~60℃環(huán)境溫度，適應(yīng)野外溫差變化

　　抗震結(jié)構(gòu)：14.5KG重載機(jī)身與加固設(shè)計(jì)有效抵御運(yùn)輸震動(dòng)

　　靈活供電：700W工業(yè)電源（可選400W/600W）確保高端顯卡穩(wěn)定運(yùn)行

　　系統(tǒng)兼容：Windows/Linux雙平臺(tái)支持，滿足專業(yè)測繪軟件部署需求

　　該款下翻便攜式工控機(jī)內(nèi)置4個(gè)SATA接口與M.2插槽，支持RAID磁盤冗余，確保關(guān)鍵數(shù)據(jù)安全；而128GBDDR4內(nèi)存容量為大規(guī)模地理信息處理提供充裕緩存空間。

　　五、結(jié)語

　　東田工控憑借對(duì)工業(yè)場景的深度理解，通過DTG-1417ZD-BQ670MA下翻便攜式工控機(jī)方案，成功解決了無人機(jī)測繪領(lǐng)域移動(dòng)工作站的高性能計(jì)算、環(huán)境適應(yīng)性及設(shè)備集成三大核心痛點(diǎn)。這種將桌面級(jí)算力融入加固便攜平臺(tái)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，正持續(xù)推動(dòng)前沿科技在航空航天領(lǐng)域的深度應(yīng)用。

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